多晶硅片加工、澳晶硅材料(在线咨询)、大庆多晶硅片

**硅材料按其形态的不同可分为：硅i烷偶联剂（**硅化学试剂）、高温硫化硅橡胶、液体硅橡胶、硅油（硅脂、硅乳液、硅表面活性剂）、硅树脂、复合物等。如**塑料可以做成性能优良的防水布料，地铁四壁喷涂**硅可以解决渗水问题，古文i物、雕塑等外表涂层也是**硅化合物。硅油可做成一种很好的润滑剂。硅橡胶可以作为绝缘材料，也可作为医用高分子材料，受我国纺织、电子、医疗、日化等终端行业分布、需求影响，硅橡胶在**硅下游产品中占据了半壁江山。

【技术特征摘要】

1.一种高效多晶铸锭炉热场结构，多晶硅片加工，其特征在于，包括: 炉体和设在炉体内的隔热笼； 设在隔热笼内的上加热器和下加热器； 设在上加热器和下加热器之间的用于盛放多晶硅料的石英坩埚； 同轴地设在石英坩埚下面的石墨底板及竖直地设在石墨底板四边上面的石墨侧板，所述的石英坩埚埋于石墨侧板之间； 同轴地设在所述的石墨底板下面用于定向导热的定向凝固块； 水平地设在定向凝固块四周的热场板，大庆多晶硅片，其一端与隔热笼内臂相接，多晶硅片报价，其另一端的下表面搭接在定向凝固块的上表面； 设在石墨侧板。

硅的特性 铝 - 硅 - 磷

碳

硅

锗

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元素周期表

总体特性

名称， 符号， 序号 硅、Si、14

系列 类金属

族， 周期， 元素分区 14族(IVA)，多晶硅片规格， 3， p

密度、硬度 2330 kg/m3、6.5

颜色和外表 深灰色、带蓝色调

地壳含量 25.7%

原子属性

原子量 28.0855 原子量单位

原子半径（计算值） 110（111）pm

共价半径 111 pm

范德华半径 210 pm

价电子排布 3s23p2

电子在每能级的排布 2，8，4

氧化价（氧化物） 4（两i性的）

晶体结构 面心立方

物理属性

物质状态 固态

熔点 1687 K（1414 °C）

沸点 3173 K（2900 °C）

摩尔体积 12.06×10-6m3/mol

汽化热 384.22 kJ/mol

熔化热 50.55 kJ/mol

蒸气压 4.77 帕（1683K）

声速 无数据

其他性质

电负性 1.90（鲍林标度）

比热 700 J/(kg·K)

电导率 2.52×10-4 /(米欧姆)

热导率 148 W/(m·K)

*i一电离能 786.5 kJ/mol

*二电离能 1577.1 kJ/mol

*三电离能 3231.6 kJ/mol

*四电离能 4355.5 kJ/mol

*五电离能 16091 kJ/mol

*六电离能 19805 kJ/mol

*七电离能 23780 kJ/mol

*八电离能 29287 kJ/mol

*九电离能 33878 kJ/mol

*十电离能 38726 kJ/mol